CD74HC20M
集成电路IC
封装: SOIC 批号: 09+
会员年限:17年
TI
北京硕联科技有限公司
联系方式 : 13681299937
69
1+ 面议
CD74HC20E
封装: DIP 批号: 08+
123
周一至周五 9:00-18:00