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TI HAR美国哈里斯半导体 Fairchild NS ST Intersil NXP FAI MAXIMM HGSEMI
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集成电路IC
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CD4051BF

集成电路IC

封装： 陶瓷DIP  批号： 09+

会员年限：17年

TI�

北京硕联科技有限公司

北京硕联科技有限公司

联系方式 : 13681299937

237

1+ 面议

CD4051BEE4PB

集成电路IC

封装： DIP-16 批号： 09+

会员年限：17年

TI�

北京硕联科技有限公司

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联系方式 : 13681299937

2356

1+ 面议

CD4051BF3A

集成电路IC

封装： DIP 批号： 97+

会员年限：17年

HAR�

北京硕联科技有限公司

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联系方式 : 13681299937

456

1+ 面议

CD4051BE

集成电路IC

封装： DIP-16 批号： 09+

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