SN74HC273N
集成电路IC
封装: DIP 批号: 08+
会员年限:17年
TI
北京硕联科技有限公司
联系方式 : 13681299937
69
1+ 面议
CD74HC273E
SN74HC273DBR
封装: SSOP 批号: 08+
115
MM74HC273WMX
封装: SOIC 批号: 08+
FAIRCHILD
5688
SN74HC273PWR
封装: TSSOP 批号: 08+
CD74HC273M
封装: SOIC 批号: 09+
865
SN74HC273DWR
123
周一至周五 9:00-18:00