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TI HAR美国哈里斯半导体 Freescale Intersil NXP
分类 :
全部
集成电路IC
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全部
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CD4508BF3A

集成电路IC

封装： DIP 批号： 9720

会员年限：17年

HAR�

北京硕联科技有限公司

北京硕联科技有限公司

联系方式 : 13681299937

145

1+ 面议

CD4508BPWR

集成电路IC

封装： TSSOP 批号： 08+

会员年限：17年

TI

北京硕联科技有限公司

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联系方式 : 13681299937

69

1+ 面议

CD4508BM

集成电路IC

封装： SOIC 批号： 09+

会员年限：17年

TI

北京硕联科技有限公司

北京硕联科技有限公司

联系方式 : 13681299937

123

1+ 面议

CD4508BE

集成电路IC

封装： DIP 批号： 08+

会员年限：17年

TI

北京硕联科技有限公司

北京硕联科技有限公司

联系方式 : 13681299937

123

1+ 面议

CD4508BF3A

集成电路IC

封装： DIP 批号： 97+

会员年限：17年

HAR�

北京硕联科技有限公司

北京硕联科技有限公司

联系方式 : 13681299937

564

1+ 面议

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