AM26LV32CDR
集成电路IC
封装： SOIC 批号： 08+
会员年限：17年
TI
北京硕联科技有限公司
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69
1+ 面议
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封装： SSOP 批号： 08+
MAX3232CDWR
封装： SOP 批号： 09+
THS6032CDWP
封装： SOP20 批号： 09+
45
115
周一至周五 9:00-18:00
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