3296-102
集成电路IC
封装： 侧条
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BOURN�
北京硕联科技有限公司
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封装： T-3 批号： 2004
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封装： SMD 批号： 10+
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封装： 电位器
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封装： SOIC8 批号： 2004
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封装： SOIC8 批号： 2003
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封装： DO-214 批号： 08+
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封装： DIP 批号： 09+
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封装： SOP8 批号： /0021
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