MC10H115P
集成电路IC
封装: DIP 批号: 93
会员年限:17年
MOT�
北京硕联科技有限公司
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7000
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MC10H158
封装: DIP 批号: 87
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批号: 2005
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封装: DIP-6 批号: 98+
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BCR12AM-20
封装: TO-220 批号: 9820
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TDA5637MC1
封装: SSOP24 批号: /0139
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