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2SA1242-Y(Q)

集成电路IC

封装: TO-251 批号: 10+

会员年限:17年

TOS

6210

1+ 面议

TK15A60U(Q)

集成电路IC

封装: TO-220 批号: 10+

会员年限:17年

TOS

10448

1+ 面议

HSS4148TE-E-Q

集成电路IC

会员年限:17年

RENESAS

5000

1+ 面议

HSC119TRF-E-Q

集成电路IC

会员年限:17年

RENESAS

5000

1+ 面议

2SK3068(TE24L,Q)

集成电路IC

封装: TO-263 批号: 08+

会员年限:17年

TOS

590

1+ 面议

TK4P55D(T6RSS-Q)

集成电路IC

封装: TO-252 批号: 10+

会员年限:17年

TOS

4000

1+ 面议

2SK2845(TE16L1,Q)

集成电路IC

封装: TO-252 批号: 09+

会员年限:17年

TOS

6000

1+ 面议

TPCA8003-H(TE12L,Q)

集成电路IC

封装: QFN8 批号: 06+

会员年限:17年

TOSHIBA

2969

1+ 面议

TPCA8004-H(TE12L,Q)

集成电路IC

封装: QFN8 批号: 1127+

会员年限:17年

TOSHIBA

6000

1+ 面议

TPCA8012-H(TE12L,Q)

集成电路IC

封装: QFN8 批号: 10+

会员年限:17年

TOSHIBA

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1+ 面议

物联网控制板物联网PCBA代工代料 热卖

印刷电路板(PCB)

名    称:高端精密元件贴装贴 片 线:全新日本雅玛哈高速线机    型:YSM20R+YSM10波 峰 焊:10温区检 验设备:SPI+AOI+XRAY工程师资历:10年以上苹果手机贴装工艺工程师贴 装精度:最小贴片元件01005/0201/0402/0.3BGA电话(微信):15901498258黎梅

会员年限:17年

恒泰创新

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1+ ¥5.00

BGA焊接厂自有日本YAMHA全新贴片机专业贴片物联网,车联网... 热卖

印刷电路板(PCB)

0201 0402 BGA 双排QFN均可贴片,好设备,好品质

会员年限:17年

电路板,元器件配套,...

752663

1+ ¥1.00

元器件配套制板焊接厂0201 0.3BGA精密贴片焊接 优势

印刷电路板(PCB)

  深圳市恒泰创新电子有限公司成立于2012年3月,注册资金500万元,员工108人。通过ISO9001:2015国际质量体系认证,获得客户集团授予的“优秀供应商”荣誉称号,属全国企业信用示范基地,专注PCB设计、PCB制板、SMT焊接加工和供应链服务。在北京,上海、成都,济南、哈尔滨等地设立办事处,打造一对一的贴心服务。  恒泰创新旗下PCB板厂位于深圳沙井,采用来自日本、德国等一流加工设备,TPS精益生产管理以及品质管控体系的引入,致力为广大客户提供高品质、快捷的制板服务。  PCBA总厂位于深圳光明区,并在北京设立分厂,厂房面积9000平米,现有10条SMT贴片线,配备全新进口YAMAHA高速线及SAMSUNG中速线,日产全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、洗板机、BGA返修台、三防漆等设备,专注精密PCBA打样、批量智造加工服务。作为国内SMT快件厂商,24小时准交率超过95%。常备一万余种YAGEO、SAMSUNG、MURATA、FH、AVX、CJ等全系列阻容、电感、磁珠、连接器、晶振、二三极管,并提供全BOM元器件代购服务,与XILINX、ST、SLICON、NUVOTON、TI、3PEAK、SGMICRO、ON、FOXCONN、AVX、YAGEO、FH等原厂及代理商保持长期友好的合作关系。  产品主要应用于军工、通信、智能交通、人脸识别、物联网、人工智能、医疗、工业自动化及电力等行业,远销美国、德国、日本、韩国、马来西亚、新加坡、瑞典、香港、台湾等国家和地区。  专业为客户提供PCB设计、制板、贴片、物料、组装、测试、老化一站式解决方案,缩短客户研发周期,方便省心!期待与您一起合作!PCB加工精度:最小3/3MIL线宽线距,最小径孔6MIL,最高层数36层;SMT贴片设备贴装精度:最小0201、01005、0.3BGA工艺工程师资历:拥有10年以上富士康、斯比泰及华翔SMT贴片事业部高级        工艺工程师及生产管理经验。

会员年限:17年

恒泰创新 联系159...

355986

1+ ¥0.010

刚挠软硬结合板刚挠软硬结合板 热卖

刚柔(软硬)复合线路板

名  称:刚挠软硬结合板板  材:FR-4生益/联茂层  数:多层线宽线距:最小2.8mil过孔:最小0.15mm表面处理:喷锡/沉金/OSP

会员年限:17年

恒泰创新

33295

1+ ¥1.00

软硬结合板软硬结合板FPC+FR-4 热卖

印刷电路板(PCB)

会员年限:17年

恒泰创新

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BLK-MD-BC04-A 热卖

集成电路IC

封装: 蓝牙模块 批号: 15+

会员年限:17年

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1+ ¥30.00

REG103GA-A

集成电路IC

封装: SMD 批号: 06+

会员年限:17年

BB

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1+ 面议

REG101UA-A

集成电路IC

封装: SMD 批号: 05 G4

会员年限:17年

BB

10

1+ 面议

UPD720114GA-YEU-A 现货

集成电路IC

封装: QFP 批号: 16+

会员年限:17年

NEC

10000

1+ 面议

REG104GA-A/2K5

集成电路IC

封装: SMD 批号: 11 G

会员年限:17年

BB

7300

1+ 面议

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