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2SA1242-Y(Q)

集成电路IC

封装： TO-251 批号： 10+

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TK15A60U(Q)

集成电路IC

封装： TO-220 批号： 10+

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HSS4148TE-E-Q

集成电路IC

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HSC119TRF-E-Q

集成电路IC

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2SK3068(TE24L,Q)

集成电路IC

封装： TO-263 批号： 08+

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TK4P55D(T6RSS-Q)

集成电路IC

封装： TO-252 批号： 10+

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2SK2845(TE16L1,Q)

集成电路IC

封装： TO-252 批号： 09+

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TOS

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TPCA8003-H(TE12L,Q)

集成电路IC

封装： QFN8 批号： 06+

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TPCA8004-H(TE12L,Q)

集成电路IC

封装： QFN8 批号： 1127+

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集成电路IC

封装： QFN8 批号： 10+

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刚柔(软硬)复合线路板

名  称:刚挠软硬结合板板  材:FR-4生益/联茂层  数:多层线宽线距:最小2.8mil过孔:最小0.15mm表面处理:喷锡/沉金/OSP

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印刷电路板(PCB)

名    称:高端精密元件贴装贴 片 线:全新日本雅玛哈高速线机    型:YSM20R+YSM10波 峰 焊:10温区检 验设备:SPI+AOI+XRAY工程师资历:10年以上苹果手机贴装工艺工程师贴 装精度:最小贴片元件01005/0201/0402/0.3BGA电话(微信):15901498258黎梅

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软硬结合板FPC+FR4加工 现货

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REG103GA-A

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封装： SMD 批号： 06+

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封装： SMD 批号： 05 G4

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封装： QFP 批号： 16+

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集成电路IC

封装： SMD 批号： 11 G

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封装： 13+ 批号： 原厂封装

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