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272-30000-31

集成电路IC

批号: 20+

会员年限:18年

20+

100

1+ 面议

ZX62-AB-5PA(31)

集成电路IC

封装: SMD 批号: 19+

会员年限:18年

广濑

1200

1+ 面议

AP8802FNG-7

集成电路IC

封装: DFN3030-10 批号: 1130+

会员年限:18年

DIODES/美台

2060

1+ 面议

BZT52C3V3LP-7

集成电路IC

封装: SMD 批号: 11PB

会员年限:18年

DIODES/美台

36000

1+ 面议

DDZ9711T-7

集成电路IC

封装: SOD523 批号: 1340+

会员年限:18年

DIODES/美台

12000

1+ 面议

UDZ7V5B-7

集成电路IC

封装: SOD323 批号: 1201+

会员年限:18年

DIODES/美台

3000

1+ 面议

BZT52C24T-7

集成电路IC

封装: SMD 批号: 1323PB

会员年限:18年

DIODES/美台

6700

1+ 面议

MSP430开发板430开发板 优势

其他未分类

推荐一个学习MSP430单片机的开发板,全一体,直接使用并口下载,MSP430F2272的开发板,利挺好用的,适合学习,不贵。MSP430开发板采用MSP430F149CPU芯片。是特别针对149中的新功能而开发的。除了430的一般通用功能外,还可实现双12位D/A转换,DMA通道,IIC的硬件通讯。此学习板上可轻松实现测量系统、数字处理系统(A/D,D/A)等工业控制中的实验。还可用于如数字马达控制、手持式仪表、光网络中的TEC

会员年限:18年

1000

1+ 面议

CSD17507Q5A

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1110PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

3197

1+ 面议

LM4040C25QDBZR

集成电路IC

封装: SOT23-3 批号: 2152+

会员年限:18年

TI/德州仪器

14500

1+ 面议

SN74LVC1G04DCKRG4

集成电路IC

封装: SOT353 批号: 0627PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

500

1+ 面议

TPS54528DDAR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 17+

会员年限:18年

TI/德州仪器

930

1+ 面议

TCA8418RTWR

集成电路IC

封装: QFN 批号: 11+

会员年限:18年

TI/德州仪器

17808

1+ 面议

SN65HVD72DR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 2151+

会员年限:18年

TI/德州仪器

300

1+ 面议

SN65HVD75DR

集成电路IC

封装: SOP 批号: 16+

会员年限:18年

TI/德州仪器

20

1+ 面议

SN65HVD78DR

集成电路IC

封装: SOP 批号: 17+

会员年限:18年

TI/德州仪器

21

1+ 面议

SN65HVD235DR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 15+

会员年限:18年

TI/德州仪器

700

1+ 面议

SN65HVD72DGKR

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 2143+

会员年限:18年

TI/德州仪器

8718

1+ 面议

ISO1500DBQR

集成电路IC

封装: TSSOP16 批号: 1917+

会员年限:18年

TI/德州仪器

74

1+ 面议

UCC5686PMTR

集成电路IC

封装: TQFP64 批号: 1001PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

98

1+ 面议

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