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YSR-M391.5P

集成电路IC

会员年限:18年

台湾盈锡

4

1+ 面议

YSR-M221.5P

集成电路IC

会员年限:18年

台湾盈锡

4

1+ 面议

LM3475MF/NOPB

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 1336+

会员年限:18年

NS/美国国半

380

1+ 面议

DS90C385MTDX

集成电路IC

封装: TSSOP56 批号: 0406+

会员年限:18年

NS/美国国半

77

1+ 面议

LP3470IM5X-4.38

集成电路IC

封装: SOT-5 批号: 1999

会员年限:18年

NS/美国国半

142

1+ 面议

JGW-3023

集成电路IC

封装: CDIP 批号: 11+

会员年限:18年

国冠

312

1+ 面议

JGW-3023A

集成电路IC

封装: CDIP 批号: 11+

会员年限:18年

国冠

134

1+ 面议

SM164245

集成电路IC

封装: CSOP 批号: 15+

会员年限:18年

国微

10

1+ 面议

FX139

集成电路IC

封装: DIP 批号: 19+

会员年限:18年

国产

10

1+ 面议

MP6908AGJ-Z

集成电路IC

封装: SOT23-6 批号: 21+

会员年限:18年

MPS/美国芯源

42000

1+ 面议

MP1518DJ-Z

集成电路IC

批号: 236

会员年限:18年

MPS/美国芯源

937

1+ 面议

M5310-A

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

中国移动

819

1+ 面议

MP5010DQ-LF-Z

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1110+

会员年限:18年

MPS/美国芯源

5000

1+ 面议

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