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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

SP6649HF 现货

集成电路IC

封装: sop

会员年限:18年

硅动力

110

1+ 面议

HD6412350F20

集成电路IC

封装: QFP 批号: 02+

会员年限:18年

HITACHI/日立

35

1+ 面议

M5310-A

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

中国移动

819

1+ 面议

CP100506-1-3 现货

集成电路IC

封装: 13*20 批号: 10+

会员年限:18年

日明

6000

1+ 面议

HM628128BLFP-8

集成电路IC

封装: SOP 批号: 96+

会员年限:18年

HITACHI/日立

50

1+ 面议

ESHS-B085TB

集成电路IC

封装: SMD 批号: 09+

会员年限:18年

HITACHI/日立

2700

1+ 面议

ESHS-B085TB

集成电路IC

封装: SMD 批号: 0908PB

会员年限:18年

HITACHI/日立

2331

1+ 面议

NJU7006F-TE1

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 09+

会员年限:18年

JRC/新日本无线

12000

1+ 面议

MM3285CNRE

集成电路IC

会员年限:18年

MITSUMI

15000

1+ 面议

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