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M5310-A

集成电路IC

封装： MODULE 批号： 18+

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中国移动

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L76KB-A58

集成电路IC

封装： LCC

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移远

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SP6649HF

集成电路IC

封装： sop

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硅动力

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K4H511638J-BCCC

集成电路IC

封装： BGA 批号： 12+

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SAMSUNG/三星

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K5L3316CAM-D770

集成电路IC

封装： BGA 批号： 09+

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SAMSUNG/三星

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K4S283233F-HN1H

集成电路IC

封装： BGA 批号： 05+

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SAMSUNG/三星

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集成电路IC

封装： BGA 批号： 10+

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SAMSUNG/三星

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S524A40X20-RC70

集成电路IC

封装： SSOP-8 批号： 05+

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SAMSUNG/三星

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KM416V256DT-6

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 0948+

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SAMSUNG/三星

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TPS2069CDGNR-2

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封装： HVSSOP-8 批号： 21+

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TI

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MINISMDC200-2

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封装： 1812 批号： 04+

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RAYCHEM

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封装： DIP 批号： 05+

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0603SFF200F/32-2

集成电路IC

封装： 603 批号： 08+

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ESD5Z5V-2/TR

集成电路IC

封装： SOD523 批号： 09+

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WILLSEMI

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LTC3407EMSE-2#TRPBF

集成电路IC

封装： TSSOP 批号： 10+

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集成电路IC

封装： 1210 批号： 13+

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BOURNS

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MF-FSMF020X-2

集成电路IC

封装： 603 批号： 14+

会员年限：18年

BOURNS

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DS1314S-2+

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 14+

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MAXIM

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LT3407EDD-2

集成电路IC

封装： QFN 批号： 10+

会员年限：18年

LT

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G5V-2-H1

集成电路IC

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OMRON

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