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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

FX139 现货

集成电路IC

封装: DIP 批号: 19+

会员年限:18年

国产

10

1+ 面议

LM3475MF/NOPB

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 1336+

会员年限:18年

NS/美国国半

380

1+ 面议

DS90C385MTDX

集成电路IC

封装: TSSOP56 批号: 0406+

会员年限:18年

NS/美国国半

77

1+ 面议

LP3470IM5X-4.38

集成电路IC

封装: SOT-5 批号: 1999

会员年限:18年

NS/美国国半

142

1+ 面议

JGW-3023

集成电路IC

封装: CDIP 批号: 11+

会员年限:18年

国冠

312

1+ 面议

JGW-3023A

集成电路IC

封装: CDIP 批号: 11+

会员年限:18年

国冠

134

1+ 面议

SM164245

集成电路IC

封装: CSOP 批号: 15+

会员年限:18年

国微

10

1+ 面议

DZ2J062M0L

集成电路IC

封装: SMD 批号: 13+

会员年限:18年

PANASONIC/...

230

1+ 面议

ELB2A001

集成电路IC

封装: SMD

会员年限:18年

PANASONIC/...

30000

1+ 面议

AN1431M-E1

集成电路IC

封装: TO89 批号: 00+

会员年限:18年

松下

5500

1+ 面议

PA1A-24V

集成电路IC

封装: DIP

会员年限:18年

松下

40

1+ 面议

AGX38601F

集成电路IC

封装: 开关 批号: 16+

会员年限:18年

松下

185

1+ 面议

ALZ12F24

集成电路IC

封装: 继电器 批号: 16+

会员年限:18年

松下

60

1+ 面议

MP6908AGJ-Z

集成电路IC

封装: SOT23-6 批号: 21+

会员年限:18年

MPS/美国芯源

42000

1+ 面议

MP1518DJ-Z

集成电路IC

批号: 236

会员年限:18年

MPS/美国芯源

937

1+ 面议

M5310-A

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

中国移动

819

1+ 面议

MP5010DQ-LF-Z

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1110+

会员年限:18年

MPS/美国芯源

5000

1+ 面议

CSD17507Q5A

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1110PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

3197

1+ 面议

LM4040C25QDBZR

集成电路IC

封装: SOT23-3 批号: 2152+

会员年限:18年

TI/德州仪器

14500

1+ 面议

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