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SFH250V

集成电路IC

封装: DIP-4 批号: 1001+

会员年限:18年

AVAGO/安华高

3

1+ 面议

AP8802FNG-7

集成电路IC

封装: DFN3030-10 批号: 1130+

会员年限:18年

DIODES/美台

2060

1+ 面议

BZT52C3V3LP-7

集成电路IC

封装: SMD 批号: 11PB

会员年限:18年

DIODES/美台

36000

1+ 面议

DDZ9711T-7

集成电路IC

封装: SOD523 批号: 1340+

会员年限:18年

DIODES/美台

12000

1+ 面议

UDZ7V5B-7

集成电路IC

封装: SOD323 批号: 1201+

会员年限:18年

DIODES/美台

3000

1+ 面议

BZT52C24T-7

集成电路IC

封装: SMD 批号: 1323PB

会员年限:18年

DIODES/美台

6700

1+ 面议

W25X10BVNIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 11+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X80VSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 07+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X20CLZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 1318+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

3523

1+ 面议

W25Q64FVZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 15+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

8670

1+ 面议

W25Q16JVSNIQ

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 21+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

1197

1+ 面议

W25Q32JVSSIQ

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1945+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

427

1+ 面议

PM6620

集成电路IC

封装: QFN 批号: 0708+

会员年限:18年

QUALCOMM/高...

820

1+ 面议

BC57E687CG

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

高通

100

1+ 面议

W631GU6MB-15

集成电路IC

封装: BGA 批号: 18+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

1550

1+ 面议

W632GG6NB-12

集成电路IC

封装: VFBGA-96 批号: 20+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

4300

1+ 面议

MSP430开发板430开发板 优势

其他未分类

推荐一个学习MSP430单片机的开发板,全一体,直接使用并口下载,MSP430F2272的开发板,利挺好用的,适合学习,不贵。MSP430开发板采用MSP430F149CPU芯片。是特别针对149中的新功能而开发的。除了430的一般通用功能外,还可实现双12位D/A转换,DMA通道,IIC的硬件通讯。此学习板上可轻松实现测量系统、数字处理系统(A/D,D/A)等工业控制中的实验。还可用于如数字马达控制、手持式仪表、光网络中的TEC

会员年限:18年

1000

1+ 面议

DMN63D8LW-7

集成电路IC

封装: SOT563-6 批号: 19+

会员年限:18年

DIODES

820

1+ 面议

BS870-7-F

集成电路IC

封装: SOT23-3 批号: 13+

会员年限:18年

DIODES

1800

1+ 面议

AP8802FNG-7

集成电路IC

封装: DFN3030-10 批号: 11+

会员年限:18年

DIODES

2100

1+ 面议

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