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SFH250V

集成电路IC

封装: DIP-4 批号: 1001+

会员年限:18年

AVAGO/安华高

3

1+ 面议

MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

其他未分类

◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

2DK1060

集成电路IC

封装: TO-257 批号: 19+

会员年限:18年

航天电子

13

1+ 面议

LPA4890MSF

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 14+

会员年限:18年

LOWPOWER/微...

10110

1+ 面议

TCM809ZELB713

集成电路IC

封装: SC70-3 批号: 1347+

会员年限:18年

MICROCHIP/...

33000

1+ 面议

SM164245

集成电路IC

封装: CSOP 批号: 15+

会员年限:18年

国微

10

1+ 面议

W25X10BVNIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 11+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X80VSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 07+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X20CLZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 1318+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

3523

1+ 面议

W25Q64FVZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 15+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

8670

1+ 面议

W25Q16JVSNIQ

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 21+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

1197

1+ 面议

W25Q32JVSSIQ

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1945+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

427

1+ 面议

ESBC6888A04 现货

集成电路IC

批号: 21+

会员年限:18年

高通

16000

1+ 面议

PM6620

集成电路IC

封装: QFN 批号: 0708+

会员年限:18年

QUALCOMM/高...

820

1+ 面议

BC57E687CG

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

高通

100

1+ 面议

MAX4684EUB

集成电路IC

封装: MSOP-10 批号: 02+

会员年限:18年

MAXIM/美信

472

1+ 面议

MAX4616CUD

集成电路IC

封装: SOP-14 批号: 04+

会员年限:18年

MAXIM/美信

114

1+ 面议

MAX6454UT29S

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 05+

会员年限:18年

MAXIM/美信

2178

1+ 面议

W631GU6MB-15

集成电路IC

封装: BGA 批号: 18+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

1550

1+ 面议

W632GG6NB-12

集成电路IC

封装: VFBGA-96 批号: 20+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

4300

1+ 面议

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