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W83L771AWG-2

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 17+

会员年限:18年

NUVOTON/新唐

350

1+ 面议

NPCE795LAODX

集成电路IC

封装: LQFP128 批号: 12+

会员年限:18年

NUVOTON/新唐

200

1+ 面议

MSP430开发板430开发板 优势

其他未分类

推荐一个学习MSP430单片机的开发板,全一体,直接使用并口下载,MSP430F2272的开发板,利挺好用的,适合学习,不贵。MSP430开发板采用MSP430F149CPU芯片。是特别针对149中的新功能而开发的。除了430的一般通用功能外,还可实现双12位D/A转换,DMA通道,IIC的硬件通讯。此学习板上可轻松实现测量系统、数字处理系统(A/D,D/A)等工业控制中的实验。还可用于如数字马达控制、手持式仪表、光网络中的TEC

会员年限:18年

1000

1+ 面议

G909-280T1U

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 07+

会员年限:18年

GMT/致新

8300

1+ 面议

F8L10D-N-433-NS-S

集成电路IC

封装: LORA模块 批号: 13+

会员年限:18年

四信

35

1+ 面议

MAX4684EUB

集成电路IC

封装: MSOP-10 批号: 02+

会员年限:18年

MAXIM/美信

472

1+ 面议

MAX4616CUD

集成电路IC

封装: SOP-14 批号: 04+

会员年限:18年

MAXIM/美信

114

1+ 面议

MAX6454UT29S

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 05+

会员年限:18年

MAXIM/美信

2178

1+ 面议

744314850

集成电路IC

批号: 16+

会员年限:18年

16+

49

1+ 面议

GD25Q512TIGR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 15+

会员年限:18年

GD/兆易创新

5300

1+ 面议

GD25Q64CSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1711+

会员年限:18年

GD/兆易创新

12200

1+ 面议

GD25LE64CLIGR

集成电路IC

封装: WLCSP-8 批号: 2036+

会员年限:18年

GD/兆易创新

16962

1+ 面议

MAX3078EESA+T

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1812+

会员年限:18年

MAXIM/美信

5000

1+ 面议

MAX4473EUA-T

集成电路IC

封装: MSOP-8 批号: 03+

会员年限:18年

MAXIM/美信

4143

1+ 面议

MAX4401AXT+T

集成电路IC

封装: SOT363 批号: 0602+

会员年限:18年

MAXIM/美信

10000

1+ 面议

MAX6719UTYFD3+T

集成电路IC

封装: SOT23-6 批号: 0808+

会员年限:18年

MAXIM/美信

7500

1+ 面议

MAX4840EXT+T

集成电路IC

封装: SC70-6 批号: 0714PB

会员年限:18年

MAXIM/美信

15369

1+ 面议

MAX6375UR29+T

集成电路IC

封装: SOT23-3 批号: 0619+

会员年限:18年

MAXIM/美信

2340

1+ 面议

NJU7006F-TE1

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 09+

会员年限:18年

JRC/新日本无线

12000

1+ 面议

BC313143A06-IRK-E4

集成电路IC

封装: BGA 批号: 04+

会员年限:18年

CSR

1900

1+ 面议

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