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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

LPA4890MSF

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 14+

会员年限:18年

LOWPOWER/微...

10110

1+ 面议

TCM809ZELB713

集成电路IC

封装: SC70-3 批号: 1347+

会员年限:18年

MICROCHIP/...

33000

1+ 面议

SM164245

集成电路IC

封装: CSOP 批号: 15+

会员年限:18年

国微

10

1+ 面议

ESBC6888A04 现货

集成电路IC

批号: 21+

会员年限:18年

高通

16000

1+ 面议

PM6620

集成电路IC

封装: QFN 批号: 0708+

会员年限:18年

QUALCOMM/高...

820

1+ 面议

BC57E687CG

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

高通

100

1+ 面议

MAX4684EUB

集成电路IC

封装: MSOP-10 批号: 02+

会员年限:18年

MAXIM/美信

472

1+ 面议

MAX4616CUD

集成电路IC

封装: SOP-14 批号: 04+

会员年限:18年

MAXIM/美信

114

1+ 面议

MAX6454UT29S

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 05+

会员年限:18年

MAXIM/美信

2178

1+ 面议

SFH250V

集成电路IC

封装: DIP-4 批号: 1001+

会员年限:18年

AVAGO/安华高

3

1+ 面议

MAX3078EESA+T

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1812+

会员年限:18年

MAXIM/美信

5000

1+ 面议

MAX4473EUA-T

集成电路IC

封装: MSOP-8 批号: 03+

会员年限:18年

MAXIM/美信

4143

1+ 面议

MAX4401AXT+T

集成电路IC

封装: SOT363 批号: 0602+

会员年限:18年

MAXIM/美信

10000

1+ 面议

MAX6719UTYFD3+T

集成电路IC

封装: SOT23-6 批号: 0808+

会员年限:18年

MAXIM/美信

7500

1+ 面议

MAX4840EXT+T

集成电路IC

封装: SC70-6 批号: 0714PB

会员年限:18年

MAXIM/美信

15369

1+ 面议

MAX6375UR29+T

集成电路IC

封装: SOT23-3 批号: 0619+

会员年限:18年

MAXIM/美信

2340

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SGM2007-2.8XN5/TR

集成电路IC

封装: SOT153 批号: 08+

会员年限:18年

SGMICRO/圣邦...

5300

1+ 面议

MCP6031T-E/OT

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 1727+

会员年限:18年

MICROCHIP/...

2969

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ATWINC1500B-MU-T

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1644+

会员年限:18年

MICROCHIP/...

1539

1+ 面议

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