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UPA2450BTL(2)-E1-A

集成电路IC

封装: MSOP6 批号: 05+

会员年限:18年

NEC

3500

1+ 面议

MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

其他未分类

◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

UPG2012TK-E2-A

集成电路IC

封装: SOT563 批号: 15+

会员年限:18年

RENESAS

5300

1+ 面议

M5310-A

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

中国移动

819

1+ 面议

UPD70F3276YGJ-UEN-A

集成电路IC

封装: QFP 批号: 13+

会员年限:18年

RENESAS

135

1+ 面议

UPC5704F1-032-AN2-A

集成电路IC

封装: BGA 批号: 13+

会员年限:18年

RENESAS

1020

1+ 面议

CL-PS6700-VC-A

集成电路IC

封装: QFP 批号: 00+

会员年限:18年

LOGICCIRRU...

180

1+ 面议

MC-10051BF1-FAE-A

集成电路IC

封装: BGA 批号: 13+

会员年限:18年

RENESAS

220

1+ 面议

MC10149F1-CB2-E2-A

集成电路IC

封装: BGA 批号: 10+

会员年限:18年

RENESAS

2300

1+ 面议

MC10149AF1-CB2-E2-A

集成电路IC

封装: BGA 批号: 11+

会员年限:18年

RENESAS

2300

1+ 面议

FM25G01B-DND-A-G

集成电路IC

封装: TDFN8 批号: 17+

会员年限:18年

复旦微

7500

1+ 面议

T2A

集成电路IC

会员年限:18年

力特

1000

1+ 面议

SP6649HF

集成电路IC

封装: sop

会员年限:18年

硅动力

110

1+ 面议

LM3475MF/NOPB

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 1336+

会员年限:18年

NS/美国国半

380

1+ 面议

DS90C385MTDX

集成电路IC

封装: TSSOP56 批号: 0406+

会员年限:18年

NS/美国国半

77

1+ 面议

LP3470IM5X-4.38

集成电路IC

封装: SOT-5 批号: 1999

会员年限:18年

NS/美国国半

142

1+ 面议

W25X10BVNIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 11+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X80VSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 07+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X20CLZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 1318+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

3523

1+ 面议

W25Q64FVZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 15+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

8670

1+ 面议

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