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M55310/30-B21A-50M

集成电路IC

批号: 11+

会员年限:18年

Q-TECH

10

1+ 面议

YSR-M391.5P

集成电路IC

会员年限:18年

台湾盈锡

4

1+ 面议

YSR-M221.5P

集成电路IC

会员年限:18年

台湾盈锡

4

1+ 面议

D521CG65

集成电路IC

封装: SSOP24 批号: 05+

会员年限:18年

N/A

220

1+ 面议

MA4E2043

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 05+

会员年限:18年

M/A-COM

1900

1+ 面议

UPD64031AGJ-8EN-A

集成电路IC

封装: QFP 批号: 05+

会员年限:18年

NEC

60

1+ 面议

UPD77210AGJ-8EN-A

集成电路IC

封装: QFP144 批号: 08+

会员年限:18年

NEC

1020

1+ 面议

M5310-A

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

中国移动

819

1+ 面议

UPG2185T6R-E2-A

集成电路IC

封装: TSSON6 批号: 13+

会员年限:18年

RENESAS

10000

1+ 面议

MAVR-045436-0287AT

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 06+

会员年限:18年

M/A-COM

3500

1+ 面议

GD25Q512TIGR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 15+

会员年限:18年

GD/兆易创新

5300

1+ 面议

GD25Q64CSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1711+

会员年限:18年

GD/兆易创新

12200

1+ 面议

GD25LE64CLIGR

集成电路IC

封装: WLCSP-8 批号: 2036+

会员年限:18年

GD/兆易创新

16962

1+ 面议

UPD70F3276YGJ-UEN-A

集成电路IC

封装: QFP 批号: 13+

会员年限:18年

RENESAS

135

1+ 面议

UPG2012TK-E2-A

集成电路IC

封装: SOT563 批号: 15+

会员年限:18年

RENESAS

5300

1+ 面议

NNCD12D-T1-A

集成电路IC

封装: SC-76 批号: 17+

会员年限:18年

RENESAS

16000

1+ 面议

T8686-A-30

集成电路IC

封装: SSOP44 批号: 03+

会员年限:18年

TKF

135

1+ 面议

NJU6450AFC1-A

集成电路IC

封装: QFP-100 批号: 04+

会员年限:18年

JRC

4200

1+ 面议

FL6981B

集成电路IC

封装: SSOP24 批号: 05+

会员年限:18年

N/A

220

1+ 面议

A-2002D

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 06+

会员年限:18年

BI

60

1+ 面议

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