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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

CSD17507Q5A

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1110PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

3197

1+ 面议

LM4040C25QDBZR

集成电路IC

封装: SOT23-3 批号: 2152+

会员年限:18年

TI/德州仪器

14500

1+ 面议

SN74LVC1G04DCKRG4

集成电路IC

封装: SOT353 批号: 0627PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

500

1+ 面议

TPS54528DDAR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 17+

会员年限:18年

TI/德州仪器

930

1+ 面议

TCA8418RTWR

集成电路IC

封装: QFN 批号: 11+

会员年限:18年

TI/德州仪器

17808

1+ 面议

SN65HVD72DR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 2151+

会员年限:18年

TI/德州仪器

300

1+ 面议

SN65HVD75DR

集成电路IC

封装: SOP 批号: 16+

会员年限:18年

TI/德州仪器

20

1+ 面议

SN65HVD78DR

集成电路IC

封装: SOP 批号: 17+

会员年限:18年

TI/德州仪器

21

1+ 面议

SN65HVD235DR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 15+

会员年限:18年

TI/德州仪器

700

1+ 面议

SN65HVD72DGKR

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 2143+

会员年限:18年

TI/德州仪器

8718

1+ 面议

ISO1500DBQR

集成电路IC

封装: TSSOP16 批号: 1917+

会员年限:18年

TI/德州仪器

74

1+ 面议

UCC5686PMTR

集成电路IC

封装: TQFP64 批号: 1001PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

98

1+ 面议

TPA6041A4RHBR

集成电路IC

封装: QFN 批号: 07PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

309

1+ 面议

LM324ADR

集成电路IC

封装: SOP14 批号: 1952+

会员年限:18年

TI/德州仪器

2500

1+ 面议

TPA6203A1DGNR

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 2150+

会员年限:18年

TI/德州仪器

20000

1+ 面议

TPA0211DGNR

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 2201+5

会员年限:18年

TI/德州仪器

7500

1+ 面议

TL072CPWR

集成电路IC

封装: TSSOP8 批号: 2152+

会员年限:18年

TI/德州仪器

8000

1+ 面议

OPA2320AIDGKR

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 2201+

会员年限:18年

TI/德州仪器

1500

1+ 面议

SN74LV08APWR

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 2136+

会员年限:18年

TI/德州仪器

20

1+ 面议

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