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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

TPS3705-50DR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1836+

会员年限:18年

TI/德州仪器

2500

1+ 面议

DAC8228SPAG

集成电路IC

封装: TQFP64 批号: 10+

会员年限:18年

TI/德州仪器

42

1+ 面议

DAC7716SPFB

集成电路IC

封装: TQFP48 批号: 10+

会员年限:18年

TI/德州仪器

104

1+ 面议

SN65LVDS4RSER

集成电路IC

封装: UQFN10 批号: 2202+

会员年限:18年

TI/德州仪器

3000

1+ 面议

TPS259541DSGR

集成电路IC

封装: WSON-8 批号: 2149+

会员年限:18年

TI/德州仪器

2650

1+ 面议

TPS22965TDSGRQ1

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 2135+

会员年限:18年

TI/德州仪器

42000

1+ 面议

LT1013DDR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 2204+

会员年限:18年

TI/德州仪器

5000

1+ 面议

TPS22953DQCR

集成电路IC

封装: WSON10 批号: 21+

会员年限:18年

TI/德州仪器

3000

1+ 面议

UCC5686PMTR

集成电路IC

封装: TQFP64 批号: 1001PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

98

1+ 面议

UCC24636DBVR

集成电路IC

封装: SOT23-6 批号: 21+

会员年限:18年

TI/德州仪器

500

1+ 面议

TPD8S300ARUKR

集成电路IC

封装: WQFN20 批号: 2202+

会员年限:18年

TI/德州仪器

18000

1+ 面议

TPS3307-25DGNR

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 05+

会员年限:18年

TI/德州仪器

3176

1+ 面议

TPS3898ADRYR

集成电路IC

封装: SON-6 批号: 2201+

会员年限:18年

TI/德州仪器

7000

1+ 面议

TPS3808G01DRVR

集成电路IC

封装: SON6 批号: 2149+

会员年限:18年

TI/德州仪器

12000

1+ 面议

CSD17507Q5A

集成电路IC

封装: QFN 批号: 1110PB

会员年限:18年

TI/德州仪器

3197

1+ 面议

TS3USB221ERSER

集成电路IC

封装: QFN10 批号: 21+

会员年限:18年

TI

9300

1+ 面议

TS3USB221RSER

集成电路IC

封装: UQFN10 批号: 21+

会员年限:18年

TI

16000

1+ 面议

DSP9309

集成电路IC

封装: SOP

会员年限:18年

60

1+ 面议

TS3DS26227YZTR

集成电路IC

封装: BGA12 批号: 09+

会员年限:18年

TI

2800

1+ 面议

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