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SIMCOM

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封装： TSSOP 批号： 02+

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集成电路IC

封装： MSOP8 批号： 05+

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集成电路IC

封装： SMD 批号： 15+

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SI TIME

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IM8G16D3FBBG-15

集成电路IC

封装： BGA 批号： 16+

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IM

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封装： DIP28 批号： 09+

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MAXIM

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封装： TO220 批号： 19+

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ST

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封装： SOT23 批号： 09+

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SI4800BDY-T1-E3

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 18+

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VISHAY/威世

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BS62LV8001EIG55

集成电路IC

封装： TSOP44 批号： 08+

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BSI

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封装： PLCC 批号： 17+

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SILICON

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ADM803LAKSZ-REEL7

集成电路IC

封装： SOT70-3 批号： 13+

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封装： SOT23-6 批号： 13+

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ON

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集成电路IC

封装： SOT23 批号： 03+

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MIC

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集成电路IC

封装： SOT23 批号： 06+

会员年限：18年

IMP

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集成电路IC

封装： QFN 批号： 20+

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BROADCOM

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集成电路IC

封装： QFP 批号： 03+

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CY

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集成电路IC

封装： TSSOP20

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ST

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20

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集成电路IC

封装： SC70-3 批号： 13+

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MICROCHIP

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