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MSP430开发板430开发板 优势

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推荐一个学习MSP430单片机的开发板,全一体,直接使用并口下载,MSP430F2272的开发板,利挺好用的,适合学习,不贵。MSP430开发板采用MSP430F149CPU芯片。是特别针对149中的新功能而开发的。除了430的一般通用功能外,还可实现双12位D/A转换,DMA通道,IIC的硬件通讯。此学习板上可轻松实现测量系统、数字处理系统(A/D,D/A)等工业控制中的实验。还可用于如数字马达控制、手持式仪表、光网络中的TEC

会员年限:18年

1000

1+ 面议

EP2C35F672I8N

集成电路IC

会员年限:18年

ALTERA

6

1+ 面议

LX1672CPW

集成电路IC

封装: TSSOP 批号: 03+

会员年限:18年

MSC

4200

1+ 面议

M62354FP

集成电路IC

封装: SOP 批号: 04+

会员年限:18年

RENESAS

6300

1+ 面议

M62354FP

集成电路IC

封装: SOP 批号: 00+

会员年限:18年

RENESAS

4200

1+ 面议

M62342FPDF1R

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 10+

会员年限:18年

RENESAS

750

1+ 面议

UPC358G2-E2

集成电路IC

封装: SOP 批号: 04+

会员年限:18年

NEC

1500

1+ 面议

UPC358G2-E2

集成电路IC

封装: SOP 批号: 01+

会员年限:18年

NEC

3500

1+ 面议

UPC358G2-E1

集成电路IC

封装: SOP 批号: 02+

会员年限:18年

NEC

2300

1+ 面议

EP2C8F256C8N

集成电路IC

封装: BGA 批号: 13+

会员年限:18年

ALTERA

100

1+ 面议

XC6372C331PR

集成电路IC

封装: TO89 批号: 02+

会员年限:18年

TOREX

45

1+ 面议

TG-5021CE-13A

集成电路IC

封装: SMD 批号: 12+

会员年限:18年

EPSON

150

1+ 面议

TG-5006CE-19H

集成电路IC

封装: 3225 批号: 19+

会员年限:18年

EPSON

1220

1+ 面议

M56784FP

集成电路IC

封装: SOP 批号: 00+

会员年限:18年

MIT

60

1+ 面议

M56788FP

集成电路IC

封装: SOP 批号: 00+

会员年限:18年

MIT

300

1+ 面议

TMC3533R2CBO

集成电路IC

封装: PLCC 批号: 00+

会员年限:18年

FSC

28

1+ 面议

IRFP250B

集成电路IC

封装: TO-247 批号: 02+

会员年限:18年

IR

100

1+ 面议

S1C17602F101100

集成电路IC

封装: QFP 批号: 23+

会员年限:18年

EPSON

93

1+ 面议

UPC3335GC-YEB

集成电路IC

封装: QFP 批号: 04+

会员年限:18年

NEC

750

1+ 面议

PC357N2TJ00F

集成电路IC

封装: SOP4 批号: 10+

会员年限:18年

SHARP

245

1+ 面议

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