H26M41208HPRA

集成电路IC

封装： BGA 批号： 20+

会员年限：18年

H5TQ1G83AFP-G7C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 08+

会员年限：18年

H57V2582GTR-75C

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 09+

会员年限：18年

H5RS5223CFR-14C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 11+

会员年限：18年

H57V2582GTR-75C

集成电路IC

封装： TSOP 批号： 0937+

会员年限：18年

H9CCNNN8GTALAR-NUD

集成电路IC

封装： BGA 批号： 19+

会员年限：18年

H5PS1G63KFR-Y5J

集成电路IC

封装： BGA 批号： 0535+

会员年限：18年

H9HCNNN8KUMLHR-NME

集成电路IC

封装： BGA 批号： 1934+

会员年限：18年

SP6649HF 现货

集成电路IC

封装： sop

会员年限：18年

T2A

集成电路IC

会员年限：18年

TLP291-1

集成电路IC

封装： SOP4 批号： 18+

会员年限：18年

OB3306QPA

集成电路IC

封装： SOP16 批号： 09+

会员年限：18年

MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

其他未分类

◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限：18年

TLP292

集成电路IC

封装： SOP4 批号： 18+

会员年限：18年

TPC8032-H

集成电路IC

封装： SOP-8 批号： 09+

会员年限：18年

SSM3J332R

集成电路IC

封装： SOT23 批号： 18+

会员年限：18年

TC7SET32FU

集成电路IC

封装： SOT23-5 批号： 02+

会员年限：18年

2SC3415P

集成电路IC

封装： TO-92 批号： 14+

会员年限：18年

CRS08

集成电路IC

封装： SOD123 批号： 13+

会员年限：18年

BMR03AE

集成电路IC

封装： SOT23 批号： 00+

会员年限：18年