500000
1+ 面议
50000
1+ 面议
国产
10000
1+ 面议
MOLEX
5000
1+ 面议
供应MOLEX 47352-1001, TF卡插座473521001 优势
卡座
一般产品家族内存卡插座系列47352注解Push-PushTypeWithVSS(SupplyVoltageGround)DetectSwitch元件类型端部&弹出器(主机)概述microSDMemoryCardConnector产品名称microSD卡,TransFlash类型推-推型类型无物理卡片探测开关开电路数(已装入的)8电路数(最多的)8颜色-树脂黑色耐用性(插拔次数)-最多次数5,000EjectorButton否弹出器按钮端无进入角度90°角(侧面插入)插接极性是材料-金属不锈钢材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡材料-树脂高温热塑型塑料PCB定位器否PCB安装面普通PCB保持力是包装形式卷上凹盒带状Pitch-MatingInterface1.09mm(.043")Pitch-TerminationInterface1.09mm(.043")端口1运行温度范围-20°Cto+85°C终端界面:类型表面贴装电气(PleasereviewtheProductSpecificationforspecificdetails.)每触点最大电流0.5A屏蔽的是电压-最大100VDC焊接处理数据工艺温度最高时的持续时间(秒)10无铅工艺能力可以回流焊(仅限SMT)工艺温度最高时的最大插接次数2最高加工温度C250
会员年限:19年
MOLEX
50000
1+ 面议
MOLEX
5000
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High Speed Male Headers 0...KTS-635-M-100 优势
连接器(接插件)
HighSpeedDoublerowMaleHeaders0.635mmPitchSMTATypeTechnicalData:InsulatorMaterial:HighTemperature Thermoplastic,LCP,UL94V-0Contact:stampedandformed,PhosphorBronzePlating:AuorSnoverNickelCurrentRating:1.1A@30℃TemperatureRiseGroundPlaneRating:7.8A@30℃TemperatureRiseContactresistance:20milliohmsMax.Insulatorresistance:500Megohmsmin.Dielectricwithstanding:AC500Vfor1Minute.OperatingTemperature:-55℃to+125℃Max.processingTemp:230℃for30-60seconds. 260℃for10seconds
会员年限:19年
100
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MOLEX
3000
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供应SD卡座连接器 SD卡座垫高1.8 外焊SD卡座垫高1.8 外焊 优势
卡座
MATERIAL:Insulator:LCP/ThermalPlastic,UL94V-0Contacts:PhosphorBronze/CopperAlloyShell:StainlessSteelGrounding:BrassCONTACTPLATING:Underplate:50μ”~100μ”NickelContactArea:1μ”~30μ”SelectiveGoldSolderTailsArea:100μ”Tin/Lead(BrightenTin)or100μ”~200μ”Tin/LeadFree(BrightenTin/MatteTin)ELECTRICAL:OperationVoltage:3.3VACMax.CurrentRating:0.5AContactResistance:1000OHMSMax.InsulationResistance:1000ohmsmin@500VDC.DielectricWithstandingVoltage:1000VAC/minuteOperatingTemperature:-20°Cto+85°CMatingCycles:10000Cycles,Springisnotbreaking
会员年限:19年
5000
1+ 面议
0676008001(MOLEX卡座)0676008001 优势
卡座
产品类型:内存卡插座系列:67600注解:无聚脂薄膜元件类型:端部&弹出器(主机)产品名称:SD卡片探测开关:开电路数(已装入的):9颜色-树脂:黑色耐用性(插拔次数)-最多次数:10,000EjectorButton:否弹出器按钮端:无进入角度:90°角(侧面插入)插接极性:是材料-金属:黄铜,Pianowire,不锈钢材料-接合处电镀:金材料-终端电镀:金,锡材料-树脂:高温热塑型塑料PCB定位器:是PCB安装面:普通PCB保持力:是包装形式:卷上凹盒带状Pitch-MATIngInterface:2.50mm(.098")Platingmin-MaTIng:0.203µm(8µ")Platingmin-Termination:3.048µm(120µ")端口:1运行温度范围:-40°Cto+90°C终端界面:类型:表面贴装每触点最大电流:0.5A屏蔽的:是电压-最大:250VDC焊接处理数据工艺温度最高时的持续时间(秒):10无铅工艺能力:可以回流焊(仅限SMT)工艺温度最高时的最大插接次数:1最高加工温度C:255
会员年限:19年
MOLEX
2000
1+ 面议
MOLEX
3000
1+ 面议
MOLEX
3000
1+ 面议
MOLEX
5000
1+ 面议