RFP30P06
集成电路IC
批号: 01
会员年限:20年
模块
北京九州友信电子元器件经营部
联系方式 : 15810022488
6000
1+ 面议
LC3564SM-70
封装: QFP
模拟器件
200
SRM2264LC-10
封装: BGA
1
LC86644DW-SE73
封装: QFP 批号: 98
LC81192-6083TLM
封装: SMD 批号: 9406
984
LC81192-6062-TRM
88
LCX125
封装: TO263 批号: 9521
2768
LC89925
封装: DIP 批号: 97
2950
MC74LCX04D
批号: 03
CD4019BF
封装: DIP 批号: 89+
3164-100-GCD
封装: PGA 批号: 00
封装: DIP 批号: 02
10
LC5864H
批号: 95
14
德州仪器
AM26C31CD
封装: PLCC-44 批号: 00+
1540
TLC2262AID
批号: 04+
290
LC78626KE
封装: SIP 批号: 99
3467
LC66356C-4262
封装: QFP 批号: 97
994
CD74HC164E
批号: 93+
2000
封装: DIP 批号: 93+
周一至周五 9:00-18:00