MB602323
集成电路IC
封装: SOP
会员年限:20年
模拟器件
北京九州友信电子元器件经营部
联系方式 : 15810022488
1
1+ 面议
DP8464BV-23
封装: QFP
228
SC9028-023
封装: QFP 批号: 90
1165
批号: 90
MB602309
13
封装: DIP
封装: BGA
封装: QFP 批号: 00
120
RM2423-902
封装: SOP 批号: 98+
IRFR9023
封装: TO-263 批号: 04+
6000
237021-902AST
封装: PLCC
18
MB602309-Q01
封装: TSOP
MB602309-Q03
4190233-3
封装: PLCC 批号: 01
德州仪器
2830
AD1846JP
封装: AD 批号: 98
全新柜台现货
1359
AD8321AR
批号: SOP
72
OP471Q
封装: 04 批号: SOP
78
OP2177
封装: 04 批号: PLCC
568
OP4177
630
周一至周五 9:00-18:00