3296-2K 现货
集成电路IC
封装: DIP 批号: 13
会员年限:20年
BOURNS
北京汇盛源利电子产品经营部
联系方式 : 13801043945
360
1+ 面议
1812-500MA 现货
封装: 贴片 批号: 14
Bourns邦士
30000
TLP521-2
2000
封装: DIP8
10000
封装: DIP
3000
EP1K10QC208-2
封装: SMD
1
封装: QFP
500
EP1K100QC208-2
封装: PQFP
TLP521-2 现货
封装: DIP 批号: 10
TOS
350
封装: DIP 批号: 11
1200
封装: DIP 批号: 12
100
74LS390
400
1000
S5935QF
封装: PLCC
74LS374N 现货
封装: DIP 批号: 08+
NS
1600
LF353DR 现货
封装: SOP 批号: 10
980
周一至周五 9:00-18:00