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首页 >  3.5立体声RCAM2[1]3.5立体声RCAM2
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LP2985AIM5-3.5

集成电路IC

封装： TO-23 批号： 2019+

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NS

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LT1513CS8-3.5

集成电路IC

封装： SOP 批号： 2019+

会员年限：16年

LT

北京普林特电子技术有限公司

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LP2985IM5-3.5

集成电路IC

封装： SOT-23 批号： 2019+

会员年限：16年

NS

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PC6-5-3.3

集成电路IC

封装： 5VDC(4-7VDC)输入电压 批号： 2019+

会员年限：16年

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HD68B21P

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

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日立

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HD153060F

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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HD6433062TE20

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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HD63B50FP

集成电路IC

封装： SOP-24 批号： 2019+

会员年限：16年

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DBM1209AFP

集成电路IC

封装： TSSOP-28P 批号： 2019+

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HD63B40FP

集成电路IC

封装： SOP-28 批号： 2019+

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HD62G027S64FEN

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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HD4040612A04H

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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集成电路IC

封装： TSSOP-28P 批号： 2019+

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VI614045SF76

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

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DBM2125AFP

集成电路IC

封装： TSSOP 批号： 2019+

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DBM1115BFP

集成电路IC

封装： TSSOP-28P 批号： 2019+

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HD404829B80H

集成电路IC

封装： QFP 批号： 2019+

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DBM2114AFP

集成电路IC

封装： TSSOP-28P 批号： 2019+

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74LS04

集成电路IC

封装： sop 批号： 2019+

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VI614042SF75

集成电路IC

封装： DIP 批号： 2019+

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