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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

NJU7006F-TE1

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 09+

会员年限:18年

JRC/新日本无线

12000

1+ 面议

NPCE795LAODX

集成电路IC

封装: LQFP128 批号: 12+

会员年限:18年

NUVOTON/新唐

200

1+ 面议

LM3S5651-IQC80-C5

集成电路IC

封装: QFP100 批号: 12+

会员年限:18年

TI

1500

1+ 面议

G909-280T1U

集成电路IC

封装: SOT23-5 批号: 07+

会员年限:18年

GMT/致新

8300

1+ 面议

W83L771AWG-2

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 17+

会员年限:18年

NUVOTON/新唐

350

1+ 面议

W25X10BVNIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 11+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X80VSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 07+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

50

1+ 面议

W25X20CLZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 1318+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

3523

1+ 面议

W25Q64FVZPIG

集成电路IC

封装: WSON8 批号: 15+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

8670

1+ 面议

W25Q16JVSNIQ

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 21+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

1197

1+ 面议

W25Q32JVSSIQ

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1945+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

427

1+ 面议

SC806IML

集成电路IC

批号: 04+

会员年限:18年

SEMTECH

1900

1+ 面议

SC802IML

集成电路IC

会员年限:18年

SEMTECH

550

1+ 面议

GD25Q512TIGR

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 15+

会员年限:18年

GD/兆易创新

5300

1+ 面议

GD25Q64CSIG

集成电路IC

封装: SOP8 批号: 1711+

会员年限:18年

GD/兆易创新

12200

1+ 面议

GD25LE64CLIGR

集成电路IC

封装: WLCSP-8 批号: 2036+

会员年限:18年

GD/兆易创新

16962

1+ 面议

W631GU6MB-15

集成电路IC

封装: BGA 批号: 18+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

1550

1+ 面议

W632GG6NB-12

集成电路IC

封装: VFBGA-96 批号: 20+

会员年限:18年

WINBOND/华邦

4300

1+ 面议

SFH250V

集成电路IC

封装: DIP-4 批号: 1001+

会员年限:18年

AVAGO/安华高

3

1+ 面议

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