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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

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NJU7006F-TE1

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封装： SOT23-5 批号： 09+

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JRC/新日本无线

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NPCE795LAODX

集成电路IC

封装： LQFP128 批号： 12+

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NUVOTON/新唐

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LM3S5651-IQC80-C5

集成电路IC

封装： QFP100 批号： 12+

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TI

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G909-280T1U

集成电路IC

封装： SOT23-5 批号： 07+

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GMT/致新

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W83L771AWG-2

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封装： MSOP8 批号： 17+

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NUVOTON/新唐

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350

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W25X10BVNIG

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 11+

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WINBOND/华邦

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W25X80VSIG

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 07+

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WINBOND/华邦

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50

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W25X20CLZPIG

集成电路IC

封装： WSON8 批号： 1318+

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WINBOND/华邦

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W25Q64FVZPIG

集成电路IC

封装： WSON8 批号： 15+

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WINBOND/华邦

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W25Q16JVSNIQ

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 21+

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WINBOND/华邦

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W25Q32JVSSIQ

集成电路IC

封装： SOP8 批号： 1945+

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WINBOND/华邦

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SC806IML

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SEMTECH

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SC802IML

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SEMTECH

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GD25Q512TIGR

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封装： SOP8 批号： 15+

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GD25Q64CSIG

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封装： SOP8 批号： 1711+

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GD/兆易创新

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GD25LE64CLIGR

集成电路IC

封装： WLCSP-8 批号： 2036+

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GD/兆易创新

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W631GU6MB-15

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封装： BGA 批号： 18+

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WINBOND/华邦

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W632GG6NB-12

集成电路IC

封装： VFBGA-96 批号： 20+

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WINBOND/华邦

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SFH250V

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封装： DIP-4 批号： 1001+

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AVAGO/安华高

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