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MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限:18年

1200

1+ 面议

EPM3064ATC100-10N

集成电路IC

封装: QFP100 批号: 0313+

会员年限:18年

ALTERA/阿尔特...

129

1+ 面议

EP1C3T144C8N

集成电路IC

封装: TQFP144 批号: 1037+

会员年限:18年

ALTERA/阿尔特...

653

1+ 面议

EP2C8F256C8N

集成电路IC

封装: BGA 批号: 1349+

会员年限:18年

ALTERA/阿尔特...

88

1+ 面议

EPM1270F256I5N

集成电路IC

封装: BGA 批号: 1819+

会员年限:18年

ALTERA/阿尔特...

72

1+ 面议

CXD2493R

集成电路IC

封装: LQFP48 批号: 11+

会员年限:18年

SONY/索尼

400

1+ 面议

CXD4805GA

集成电路IC

封装: BGA 批号: 08+

会员年限:18年

SONY/索尼

5800

1+ 面议

LPA4890MSF

集成电路IC

封装: MSOP8 批号: 14+

会员年限:18年

LOWPOWER/微...

10110

1+ 面议

TCM809ZELB713

集成电路IC

封装: SC70-3 批号: 1347+

会员年限:18年

MICROCHIP/...

33000

1+ 面议

SM164245

集成电路IC

封装: CSOP 批号: 15+

会员年限:18年

国微

10

1+ 面议

ESBC6888A04 现货

集成电路IC

批号: 21+

会员年限:18年

高通

16000

1+ 面议

PM6620

集成电路IC

封装: QFN 批号: 0708+

会员年限:18年

QUALCOMM/高...

820

1+ 面议

BC57E687CG

集成电路IC

封装: MODULE 批号: 18+

会员年限:18年

高通

100

1+ 面议

L1089C-2.5A

集成电路IC

封装: SOT-89 批号: 03+

会员年限:18年

NIKO-SEM/尼...

1200

1+ 面议

P5103EAG

集成电路IC

封装: SMD 批号: 08+

会员年限:18年

NIKO-SEM/尼...

2700

1+ 面议

MAX4684EUB

集成电路IC

封装: MSOP-10 批号: 02+

会员年限:18年

MAXIM/美信

472

1+ 面议

MAX4616CUD

集成电路IC

封装: SOP-14 批号: 04+

会员年限:18年

MAXIM/美信

114

1+ 面议

MAX6454UT29S

集成电路IC

封装: SOT23 批号: 05+

会员年限:18年

MAXIM/美信

2178

1+ 面议

SFH250V

集成电路IC

封装: DIP-4 批号: 1001+

会员年限:18年

AVAGO/安华高

3

1+ 面议

SGM2007-2.8XN5/TR

集成电路IC

封装: SOT153 批号: 08+

会员年限:18年

SGMICRO/圣邦...

5300

1+ 面议

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