MSP430仿真器MSP并口仿真器 优势

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◆对MSP430FLASH全系列单片机进行编程和在线仿真; ◆完全兼容德州仪器原厂MSP-FET430UIF开发工具; ◆采用德州仪器标准的14PIN标准连接器; ◆USB口取电,不需要外接电源,并能给目标板或用户板提供3.3V(330mA); ◆支持IAR430、AQ430、HI-TECH、GCC以及TI一些第三方编译器集成开发环境下的实时仿真、调试、单步执行、断点设置、存储器内容查看修改等; ◆支持JTAG、SBW(2WireJTAG)接口; ◆支持固件升级功能。 此仿真器完全兼容TI原厂MSP-FET430UIF开发工具,在布线与布板中充分优化,保证了良好的兼容性和稳定性。

会员年限：18年

XC18V512VQ44C

集成电路IC

封装： TQFP44 批号： 05+

会员年限：18年

SKY13377-313LF

集成电路IC

封装： DFN 批号： 12+

会员年限：18年

SKY77328-13

集成电路IC

封装： QFN 批号： 06+

会员年限：18年

SKY77518-11

集成电路IC

封装： QFN 批号： 09+

会员年限：18年

SKY13416-485LF

集成电路IC

封装： SMD 批号： 14+

会员年限：18年

SMV1236-074LF

集成电路IC

封装： SC70-3 批号： 06+

会员年限：18年

SMV1234-011

集成电路IC

封装： SMD 批号： 04+

会员年限：18年

SKY77518-11A

集成电路IC

封装： QFN 批号： 09+

会员年限：18年

SE5003L1-R

集成电路IC

封装： QFN 批号： 14+

会员年限：18年

XC3S2000-4FG456C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 05+

会员年限：18年

XC6SLX45T-2FGG484C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 14+

会员年限：18年

XC3S1600E-4FGG320C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 17+

会员年限：18年

XC3S2000-4FG900C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 07+

会员年限：18年

XC3SD3400A-4CSG484C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 13+

会员年限：18年

XC2S150-6FG256C

集成电路IC

封装： BGA 批号： 03+

会员年限：18年

XC3S50A-4VQG100C

集成电路IC

封装： TQFP100 批号： 15+

会员年限：18年

CX77105-16P

集成电路IC

封装： QFN 批号： 06PB

会员年限：18年

MC9S12DG128VPVE

集成电路IC

封装： QFP 批号： 1029+

会员年限：18年

SKY77518-11A

集成电路IC

封装： QFN 批号： 0951PB

会员年限：18年