UPD78C10AGQ-36
集成电路IC
封装: DIP 批号: 02+
会员年限:20年
NEC
北京中鑫腾达科技有限公司
联系方式 : 13120054596
85
1+ 面议
MC68360EM25K
封装: QFP 批号: 25
MOT
360
MC68EN360EM25K
封装: QFP 批号: 226
84
MC68MH360EM33K
封装: QFP 批号: 00+
2
SN54LS367AJ
封装: CDIP
TI
277
SN54LS365AJ
217
F82C836B-25
封装: QFP 批号: 51
CHIPS
52
HD64F3644H
封装: QFP 批号: 04++
RENESAS
42
MC68EN360EM25L
封装: QFP 批号: 0412+
MOTOROLA
封装: QFP 批号: 0025+
封装: QFP 批号: 03++
672
MC68EN360EM33L
封装: QFP 批号: 0241+
MT1366F
封装: QFP 批号: 02++
MT
690
DP83936AVUL-25
NSC
9180
MC68EN360FE25C
封装: CQFP 批号: 01++
MOT0ROLA
840
CS4236B-KQ
封装: QFP100 批号: 02++
CRYSTAL
1014
HD64F3642AH
封装: QFP
HITACHI
1
MTC-20136PQ-C
ALCATEL
BCM3360KPB
封装: BGA
BROADCOM
MC13136DW
5
周一至周五 9:00-18:00