2SC3325-Y
集成电路IC
封装: SOT23 批号: 14+
会员年限:21年
TOS
北京金冠宇电子科技有限公司
联系方式 : 13683306963
1082
1+ 面议
MD27C256-35/B
封装: DIP28 批号: 9227+
INT
5
MX25L25635FMI-10G
封装: SOIC16 批号: 1802+
MXIC
2
MD27256-25/B
封装: DIP 批号: 9032+
8
LF256J
封装: CDIP 批号: 92+
MOT
6
RR2012L563JT
SUP
5000
NCP5662ADR2G
封装: SOP16 批号: 0532+
ON
39
RR2912L330JT
FDW2501NZ
封装: MSOP8 批号: 0846+
FSC
2H15256A/B
批号: 21+
200
M27256B-15F1
封装: DIP28 批号: 9528+
ST
M27256F1
封装: DIP29 批号: 9318+
22
MD27C256-25/B
封装: DIP28 批号: 9602+
89
MBM27256-25
封装: DIP28 批号: 8807+
FUJIISU
3
RK73H2BTTD33R2F(1206)
KOA
Z8D256U
NATIONZ
42
KM44C256DP-6
封装: DIP20 批号: 97+
SAMSUNG
10
IS61LV256-12TI
封装: TSOP28 批号: 0050+
ISSI
HN58C256AFPI-10
封装: SSOP 批号: 9946+
HIT
HY62256ALP-70
封装: DIP28 批号: 9409+
HYUNDAI
1
周一至周五 9:00-18:00