HY628400A
集成电路IC
封装: TSSOP
会员年限:21年
现代
北京华泰创兴科技有限公司
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590
1+ 面议
SM8952AC25P
封装: DIP
新茂
1200
SM8952AC25J
封装: PLCC
900
SM8952AC25Q
封装: QFP
655
SM59264C40P
SM59264C40J
908
GT2000,12EV1.0
封装: BGA
方舟
ARC9210,REV1.0
3000
EP1K30QC208-3 Q
封装: PQFP
ALTERA
5
120
周一至周五 9:00-18:00